目前，生活中飲水用的器皿種類繁多，從功能上劃分有保溫杯、濾泡杯等，從材質(zhì)上劃分常見(jiàn)有不銹鋼杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高嶺土、粘土、瓷石、瓷土、著色劑、青花料、石灰釉、石灰堿釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴，不會(huì)浪費(fèi)我們的生活資源，也不會(huì)污染環(huán)境，既不破壞資源，又無(wú)毒無(wú)害，選用陶瓷杯體現(xiàn)出對(duì)環(huán)保的認(rèn)識(shí)，對(duì)我們生存環(huán)境的愛(ài)護(hù)。陶瓷杯一般制作工藝流程為：練泥、制模、脫模、制坯、曬坯、修坯、素?zé)?、上釉、釉燒等。由于陶瓷杯需要?jīng)歷上述復(fù)雜工藝步驟，加上窯變過(guò)程不可控性等原因，陶瓷杯相對(duì)于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不銹鋼杯等來(lái)說(shuō)，其功能較為單一，不能滿足市場(chǎng)對(duì)飲水器皿的多種需求。

    陶瓷杯技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

    為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種陶瓷杯，具有拆裝方便、易于清洗、粘合強(qiáng)度高以及不易磨損貴金屬的特點(diǎn)。

    本實(shí)用新型的目的之一采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

    一種陶瓷杯，包括陶瓷杯本體和金屬連接件，所述陶瓷杯本體包括陶瓷杯體和陶瓷卡接件，其特征在于，

    所述陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)壁上，所述陶瓷卡接件與所述陶瓷杯體一體燒結(jié)成形；所述陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形；所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層；

    所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設(shè)有一個(gè)與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口，所述缺口與所述空腔連通；所述金屬連接件套設(shè)在所述陶瓷卡接件上，使得所述陶瓷卡接件的頂部能夠穿過(guò)所述缺口伸入所述空腔中。

    1.陶瓷卡接件包括柱狀連接部、設(shè)于柱狀連接部頂部的長(zhǎng)方體狀卡接部和設(shè)于柱狀連接部底部的圓盤狀粘合部。

    2.缺口的形狀大小與所述長(zhǎng)方體狀卡接部的形狀大小相同。

    3.金屬連接件包括一具有中空的空腔的球體，所述球體的下部設(shè)為平面，所述缺口設(shè)于所述平面上。

    4.金屬連接件為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。

    5.陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)底壁或內(nèi)側(cè)壁上。

    相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：

    1、本實(shí)用新型的陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形，所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設(shè)有一個(gè)與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口；實(shí)際使用過(guò)程中，當(dāng)陶瓷卡接件的頂部穿過(guò)金屬連接件的缺口伸入空腔中時(shí)，將金屬連接件旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部錯(cuò)位，能夠使得陶瓷卡合件的缺口與金屬連接件的頂部卡接；當(dāng)金屬連接部沿反方向旋轉(zhuǎn)相同角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部回到重合的位置，能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件分離。陶瓷卡接件的工字形結(jié)構(gòu)的底部，其圓盤狀粘合部接觸面積大，有利于與陶瓷杯體粘合在一起，在高溫窯燒的過(guò)程中產(chǎn)生的形變也較小，保證了產(chǎn)品良率，加上卡接件覆蓋一層釉層，有了釉層的保護(hù)，使之粘合強(qiáng)度高，不易脆斷；其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合，使得拆裝方便、易于清洗；另外，所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層，光澤亮麗，不易于磨損貴金屬。綜上，本實(shí)用新型所述的陶瓷杯具有拆裝方便、易于清洗、粘合強(qiáng)度高以及不易磨損貴金屬的優(yōu)點(diǎn)。

    2、本實(shí)用新型所述陶瓷杯的制作工藝，在素?zé)蜕嫌詢蓚€(gè)工序之間，針對(duì)陶瓷卡接件進(jìn)行水潤(rùn)。由于素?zé)蟮奶阵w非常干燥，可以吸附大量的釉水到陶體表面并通過(guò)毛細(xì)孔進(jìn)入內(nèi)部，形成一定厚度的釉層。對(duì)陶瓷卡接件進(jìn)行水潤(rùn)，首先可以減少該部位釉水吸著厚度，大大降低釉水進(jìn)入其內(nèi)部。這個(gè)釉燒過(guò)程，由于陶瓷卡接件附著釉層的量少，形成的釉層相對(duì)于其他部位較為稀薄，因此不會(huì)出現(xiàn)陶瓷卡接件的中間部位被釉層封堵的現(xiàn)象。另外，相對(duì)于現(xiàn)有蠟封技術(shù)，局部潤(rùn)水能夠減少該部位的釉層附著厚度，釉燒過(guò)程也不會(huì)從內(nèi)向外析出大量的釉水，避免釉燒后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉層封堵，取得意想不到的技術(shù)效果。